日本ミルテック株式会社

プリント基板実装部品 3D外観検査装置 AOI/SPI装置

MV-6e OMNI(2D+3D)
INLINE型AOI検査装置

AOI装置は、プリント基板に実装された電子部品をカメラ撮影し不良個所を2D/3D同時に自動検査できる装置です。
独自の検査アルゴリズムで表面実装部品および後付けフローはんだ部品の外観検査が可能です。デジタルモアレ技術による3D検査を加えることで2D検査の弱点であった微細な高さ検査が可能となり、不良の過剰検出が低減されます。
SPI装置は、プリント基板のクリームはんだ印刷を検査する装置です。3D検査によりはんだ体積の検査精度が向上します。
微細チップ搭載基板には必要な装置です。

特徴

  • 自社開発のカメラにより、画像検査機にマッチした繊細かつ広い視野の画像取得を実現。
  • 多段照明の技術で、不良箇所を際立たせ不良検出力が向上。
  • 長年培った3D技術で鏡面部品、ガラス素材、はんだフィレット部の安定した高さ計測が可能。
  • 過剰検出を極限にまで抑え、安定した検査が可能。
  • AOI装置の検査項目
    部品の有無・部品違い・ズレ・リード浮き、部品のはんだ付け状態。
  • SPI装置の検査項目
    クリームはんだの高さ・面積・体積・印刷ズレ、はんだブリッジ、はんだ形状異常。
MV-6e OMNI(2D+3D)
INLINE型AOI検査装置
MV-3 OMN(I 2D+3D)
卓上型AOI検査装置
MS-11(3D)
クリームはんだ印刷検査装置

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